技术:扭曲的基础制造更好的芯片

日期:2018-01-14 02:12:19 作者:夔粼 阅读:

随着研究人员密切关注构建半导体芯片的“通用基板”,美国华盛顿特区推出了更快的计算技术他们希望这将开辟基于高性能材料(如镓,铟和铊)代替硅的电路芯片通常,硅用于衬底 - 芯片的基础 - 以及其表面上蚀刻半导体电路的层因为在两层中使用相同的材​​料,所以每层中的晶体对准以在基极和电路之间形成牢固的结合但硅不是半导体电路的最佳材料电子在镓,铟和铊的化合物中传播得更快,因此用这些材料制成的晶体管可以更快地运行问题在于,当使用常规技术将这些化合物的层生长到硅上时,由它们的原子之间的空间决定的图案不会啮合 “原子不匹配,”纽约康奈尔大学的菲利克斯·埃杰卡姆说,他是生产通用基质的团队之一生成的图层包含许多缺陷,使它们无法用作电路研究人员通过逐字增加芯片衬底的制造方式来克服这个问题一块超薄的基材放置在主体的顶部,但角度最高可达32度然后将这两层加热至550℃以将它们熔合在一起因为晶体结构成一定角度,所以层之间的粘合被扭曲和变形这使得所得材料更加柔韧并且能够适应各种材料的晶体结构研究人员使用砷化镓基质测试了他们的工艺他们说它也可以应用于硅,并且它将允许芯片制造商在同一基板上构建来自镓,铟和铊以及硅的电路这个过程可以打开通向一系列改进的电子设备的路线除了作为快速电子学的基础之外,镓和铟的化合物也发光这可以用在电光装置中,